Tech Fairness Hackathon圆满结束，共有21个项目获奖，关注AI和Web3技术的公平性和正义。
消息，8 月 6 日，首届 Tech Fairness Hackathon 于 8 月 4 日收官，由 FAIR3、CARV 与 HackQuest 联合主办，吸引超 600 项目报名、200+ 项目提交，聚焦技术公平、隐私权利、AI 基础设施等关键议题。最终评选出 21 个获奖项目，覆盖 AI Infra、身份系统、数据编排等赛道：·FAIR3 板块提供 3 万美元奖金，支持制度设计与公共基础设施创新；·CARV 板块设立 2 万美元奖金，重点支持 AI Agent 上链与模块化身份系统建设。FAIR3 同步启动「公平孵化计划」，为优秀项目提供资金与社区支持，并推动开发者签署《技术公平承诺协议》，共同构建开放透明的技术未来。